테스
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종합의견
강력 매수가격 분석
긍정적
펀더멘탈
긍정적
추세
단기: 상승
중기: 상승
지지선
68,000원
저항선
76,000원
테스의 주가는 5일 이동평균선(70,680원), 20일 이동평균선(68,190원), 60일 이동평균선(46,691원) 위에 위치하며 단기 및 중기적으로 강한 상승 추세를 유지하고 있습니다. 최근 5일 이동평균선이 20일 이동평균선을 상향 돌파하며 단기적인 매수 신호를 강화하고 있습니다.
테스는 반도체 전공정 장비 분야에서 확고한 기술력을 바탕으로 견조한 실적 성장을 지속하고 있으며, HBM 및 차세대 패키징 기술(하이브리드 본딩, CXL) 관련 모멘텀을 확보하여 성장 잠재력이 매우 높습니다.
긍정적인 뉴스 흐름과 수주 확대, 주주환원 정책까지 더해져 전반적인 투자 매력도가 매우 높은 상황입니다.
스톡베리AI 분석은 참고용이며, 모든 투자에 대한 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있으므로 투자하기에 앞서 주의하시기 바랍니다.
최근에 무슨 일이 있었을까요?
최근 시장 동향
2026년 2월 24일 테스(095610)의 주가는 전 거래일 대비 3.88% 상승한 72,200원으로 마감했습니다. 이는 반도체 전공정 장비 테마의 강세에 힘입은 것으로 분석됩니다. 최근 일주일간 외국인과 기관 투자자 모두 순매수를 기록하며 긍정적인 수급 흐름을 보였습니다.
핵심 이슈
- 2026년 2월 24일 반도체 전공정 장비 테마의 강세가 테스 주가 상승의 주요 원인으로 작용했습니다.
더 좋은 투자를 위한
테스 투자 핵심 가이드
장기 전략 : Long Term
반도체 산업의 슈퍼사이클 진입과 HBM, CXL 등 차세대 기술의 확산에 따른 수혜가 예상되므로, 장기적인 관점에서 핵심 포트폴리오로 편입하여 보유 전략을 유지하는 것이 유효합니다. 신규 장비 개발 및 해외 고객사 확보 노력도 긍정적입니다.
단기 전략 : Short Term
단기적으로는 76,000원 및 81,900원 저항선 돌파 여부를 확인하며, 반도체 업황 및 전공정 장비 테마의 지속적인 강세에 주목하여 매수 관점을 유지합니다. 68,000원 지지선 이탈 시에는 리스크 관리가 필요합니다.
기회 요인
1
AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM 및 차세대 메모리 수요 급증.
2
CXL 시장 개화에 따른 PECVD 장비 수요 확대.
3
한미반도체와의 협력을 통한 하이브리드 본딩 장비 시장 선점 가능성.
4
반도체 장비 국산화 및 공급망 안정화 정책에 따른 수혜.
위험 요인
1
글로벌 반도체 시장의 경기 변동성 및 투자 위축 가능성.
2
주요 고객사의 설비 투자 계획 변경 또는 지연.
3
신규 기술(하이브리드 본딩 등) 개발 및 양산 적용 지연.
4
경쟁 심화로 인한 수익성 악화 가능성.
분야별 정보와 영향 분석
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가격 요약
긍정적
추세
단기: 상승
중기: 상승
지지선
68,000원
저항선
76,000원
테스의 주가는 5일 이동평균선(70,680원), 20일 이동평균선(68,190원), 60일 이동평균선(46,691원) 위에 위치하며 단기 및 중기적으로 강한 상승 추세를 유지하고 있습니다. 최근 5일 이동평균선이 20일 이동평균선을 상향 돌파하며 단기적인 매수 신호를 강화하고 있습니다.
- 테스의 주가는 5일 이동평균선(70,680원), 20일 이동평균선(68,190원), 60일 이동평균선(46,691원) 위에 위치하며 단기 및 중기적으로 강한 상승 추세를 유지하고 있습니다.
- 최근 5일 이동평균선이 20일 이동평균선을 상향 돌파하며 단기적인 매수 신호를 강화하고 있습니다.
- 거래량은 지난 1월 고점 대비 감소했지만, 주가 상승 시 유의미한 수준을 유지하고 있어 매수세가 여전히 존재함을 시사합니다.
- 단기적으로 76,000원과 81,900원 수준의 저항선 돌파 여부가 중요하며, 68,000원 수준에서 지지력을 확보하는지 관찰할 필요가 있습니다.
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테스는 반도체 전공정 장비 및 HBM 관련 기술을 보유한 기업으로서, 동종 업계 및 협력사들의 긍정적인 흐름에 동조화되는 경향을 보입니다. 2026년 2월 24일 "반도체 - 전공정 장비 테마"가 강세를 보였으며, 이는 테스의 주가 상승에도 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 특히 HBM 시장의 성장은 테스의 하이브리드 본딩 기술 개발과 맞물려 긍정적인 시너지를 창출할 것으로 기대됩니다.
반도체반도체 장비반도체 전공정 장비HBM
테스는 2002년 설립된 반도체 전공정 핵심 장비 제조업체로, PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 및 건식 식각 장비(Gas Phase Etch & Cleaning)를 생산하여 국내 주요 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.
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