예스티
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종합의견
매수가격 분석
중립
펀더멘탈
긍정적
추세
단기: 하락
중기: 상승
지지선
21,500원
저항선
22,250원
예스티의 현재 주가는 중장기적인 상승 추세는 유효하나, 단기적인 조정 국면에 진입했습니다.
예스티는 단기적인 주가 조정에도 불구하고, 고압 어닐링 장비(HPA) 시장 진출 및 고대역폭 메모리(HBM) 관련 장비 수주 확대를 통해 2026년 큰 폭의 실적 성장이 기대되는 기업입니다. 특허 소송 리스크 해소와 신규 장비 공급 시작은 강력한 성장 모멘텀으로 작용할 것입니다.
스톡베리AI 분석은 참고용이며, 모든 투자에 대한 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있으므로 투자하기에 앞서 주의하시기 바랍니다.
최근에 무슨 일이 있었을까요?
최근 시장 동향
2026년 2월 23일 예스티의 주가는 전 거래일 대비 2.69% 하락한 21,650원으로 마감했습니다. 이는 최근 상승세에 대한 차익 실현 매물 출회 및 전반적인 시장의 변동성 확대에 따른 것으로 보입니다. 특히, 동종 업계 일부 종목들도 하락세를 보인 점을 감안할 때, 섹터 전반의 조정 흐름에 영향을 받은 것으로 판단됩니다.
핵심 이슈
- 2월 23일 특정 종목에 대한 직접적인 하락 원인 뉴스는 확인되지 않았으나, 반도체 장비 섹터 내 일부 종목들이 하락세를 보였으며, 이는 단기적인 시장 불안감과 외국인 투자자의 매도세에 영향을 받았을 가능성이 있습니다.
더 좋은 투자를 위한
예스티 투자 핵심 가이드
장기 전략 : Long Term
HPA 및 HBM 시장의 구조적인 성장에 힘입어 중장기적인 관점에서 긍정적인 주가 흐름이 예상됩니다. 기업의 성장 스토리에 주목하며, 주가 조정 시마다 비중을 확대하는 전략이 유효합니다.
단기 전략 : Short Term
최근 주가 조정은 단기적인 차익 실현 및 시장 변동성 확대에 따른 것으로 판단됩니다. 21,500원 부근의 지지 여부를 확인하며 분할 매수 관점으로 접근하고, 20,700원 이탈 시 리스크 관리가 필요합니다.
기회 요인
1
고압 어닐링 장비(HPA) 시장의 신규 진입 및 점유율 확대.
2
AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM 장비 수요 급증.
3
폴더블 디스플레이 시장 성장 및 애플 진입에 따른 디스플레이 장비 매출 증가.
4
경쟁사 대비 우위로 평가받는 HPA 장비의 기술력 (웨이퍼 처리량, 온도/압력 제어).
위험 요인
1
반도체 시장의 경기 변동성 및 고객사 투자 계획 변경.
2
HPSP 등 경쟁사와의 HPA 시장 경쟁 심화.
3
신규 장비(HPA)의 양산 및 고객사 확대 지연 가능성.
4
특정 고객사에 대한 높은 매출 의존도.
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가격 요약
중립
추세
단기: 하락
중기: 상승
지지선
21,500원
저항선
22,250원
예스티의 현재 주가는 중장기적인 상승 추세는 유효하나, 단기적인 조정 국면에 진입했습니다.
- 예스티의 현재 주가(21,650원)는 20일 이동평균선(21,583원)을 소폭 상회하고 60일 이동평균선(18,483원)을 크게 웃돌고 있어 중장기적인 상승 추세는 유효합니다.
- 그러나 5일 이동평균선(22,610원) 아래로 하락하며 단기적인 조정 국면에 진입한 모습입니다.
- 최근 거래량은 주가 하락과 함께 감소하는 경향을 보여, 매도 압력이 강하지 않거나 관망세가 짙어진 것으로 해석될 수 있습니다.
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예스티의 주요 경쟁사이자 HPA 시장의 선두 주자인 HPSP(403870)는 HPA 장비 시장의 성장을 견인하며 높은 밸류에이션을 받고 있습니다. 예스티는 HPSP와의 특허 소송 리스크가 대부분 해소되면서 HPA 시장 진입 및 경쟁력 확보에 유리한 위치를 점하게 되었습니다. 또한, HBM 관련주인 테스(095610)는 2월 23일 6.64% 하락하는 등 반도체 장비 섹터 전반에 단기적인 조정 흐름이 나타나기도 했습니다. 이는 예스티의 주가 흐름에도 영향을 미칠 수 있으나, 예스티의 HPA 및 HBM 관련 개별 모멘텀은 차별화된 성장 동력이 될 수 있습니다.
반도체디스플레이
예스티는 반도체 및 디스플레이 산업 내 열 및 가압 공정 장비를 개발 및 제조하는 기업으로, 고압 어닐링 장비(HPA)와 고대역폭 메모리(HBM) 관련 장비를 주력으로 합니다.
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