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스톡베리AI가 분석했어요
종합의견
가격 분석
펀더멘탈
추세
단기: 횡보
중기: 횡보
지지선
26,000원
저항선
30,000원
최근 5거래일 이동평균선과 현재 주가가 거의 일치하며 횡보하는 모습. 20일 이동평균선 위에 주가가 위치하며, 1월 말 저점 대비 반등 후 횡보하며 지지력을 테스트하는 구간.
세미파이브는 시스템 반도체 설계 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있으며, 특히 AI 반도체 및 차세대 보안 기술인 완전동형암호 분야에서 구체적인 성과를 내고 있습니다.
최근 100억 원 규모의 FHE 가속기 수주 공시는 회사의 성장 잠재력을 명확히 보여주는 긍정적인 신호입니다.
다만, 현재까지는 적자 상태를 지속하고 있어 단기적인 실적보다는 미래 성장성에 초점을 맞춘 투자가 필요합니다.
기술적 분석상으로는 1월 저점 대비 반등 후 횡보하며 지지력을 다지는 구간으로, 추가 상승을 위한 모멘텀이 필요한 시점입니다.
스톡베리AI 분석은 참고용이며, 모든 투자에 대한 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있으므로 투자하기에 앞서 주의하시기 바랍니다.
최근에 무슨 일이 있었을까요?
2026년 2월 24일 세미파이브의 주가는 전 거래일 대비 변동 없이 28,350원으로 마감했습니다. 장중 29,300원까지 상승했으나 27,150원까지 하락하는 등 변동성을 보인 후 시가와 비슷한 수준에서 종가를 형성했습니다. 거래량은 전일 대비 소폭 증가했으나, 주가에 큰 방향성을 제시하기보다는 관망세가 우세했던 것으로 보입니다. 해당 거래일에 주가에 직접적인 영향을 미칠 만한 특별한 뉴스는 확인되지 않았습니다.
더 좋은 투자를 위한
세미파이브는 AI 반도체 및 시스템 반도체 설계라는 고성장 산업에 속해 있으며, 기술력을 바탕으로 한 수주 성과를 지속적으로 내고 있습니다. 현재의 적자 구조가 개선되고 실적 턴어라운드가 가시화될 경우 높은 성장 잠재력을 보유하고 있습니다. 장기적인 관점에서는 기업의 기술 개발 및 수주 현황, 그리고 파운드리 생태계 내에서의 입지 강화 여부를 지속적으로 모니터링하며 분할 매수 관점으로 접근하는 것이 유효합니다.
단기적으로는 28,000원대의 지지 여부를 확인하며, 30,000원 저항선 돌파 여부가 중요합니다. 최근 수주 공시의 긍정적 영향이 주가에 반영될 수 있으나, 시장의 전반적인 분위기와 수급 상황을 주시하며 접근하는 것이 좋습니다. 26,000원 이하로 하락 시 손절을 고려하고, 30,000원 돌파 시 단기적인 추가 상승을 기대할 수 있습니다.
AI 반도체 시장의 폭발적인 성장 및 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 증가.
완전동형암호(FHE) 등 차세대 기술 분야에서의 선도적 위치 확보.
삼성 파운드리와의 긴밀한 협력을 통한 사업 확장 기회.
글로벌 시장 진출 및 고객 포트폴리오 다변화 가능성.
지속적인 적자 및 불확실한 흑자 전환 시점.
신규 상장 기업으로서 높은 주가 변동성.
글로벌 반도체 시장의 경기 변동 및 경쟁 심화.
주요 고객사(삼성 파운드리)에 대한 높은 의존도.
분야별 정보와 영향 분석
추세
단기: 횡보
중기: 횡보
지지선
26,000원
저항선
30,000원
최근 5거래일 이동평균선과 현재 주가가 거의 일치하며 횡보하는 모습. 20일 이동평균선 위에 주가가 위치하며, 1월 말 저점 대비 반등 후 횡보하며 지지력을 테스트하는 구간.
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세미파이브는 시스템 반도체 디자인하우스 및 AI 반도체 설계 관련 기업들과 밀접한 연관성을 가집니다. 주요 경쟁사 및 연관 기업으로는 가온칩스, 에이디테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지 등이 있습니다. 이들 기업은 최근 AI 반도체 시장의 성장 기대감에 따라 전반적으로 긍정적인 시장 분위기 속에서 움직이는 경향이 있습니다. 특히, 파운드리 생태계 내에서 디자인하우스의 역할이 중요해지면서, 이들 기업의 수주 소식이나 기술 개발 뉴스는 동종 업계 전반에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 세미파이브의 최근 완전동형암호 가속기 수주 소식은 이러한 기술 선도 기업들의 동반 상승을 이끌 수 있는 요인으로 작용할 수 있습니다.
세미파이브는 시스템 반도체 설계 플랫폼을 기반으로 고객 맞춤형 전용 반도체(ASIC)를 설계 및 개발하는 엔지니어링 서비스를 제공하는 기업입니다. 반도체 사양 정의부터 아키텍처, 로직 설계, 레이아웃, 파운드리 생산 관리, 패키징 및 테스트까지 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하며, 특히 삼성 파운드리를 기반으로 SoC 설계부터 양산까지 원스톱 서비스를 제공합니다.
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