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스톡베리AI가 분석했어요
종합의견
가격 분석
펀더멘탈
추세
단기: 하락
중기: 상승
지지선
68,600원
저항선
70,300원
단기적으로는 최근 급등에 따른 조정 국면에 진입했으며, 5일 이동평균선(69,540원) 아래에서 마감하여 하락 압력을 받고 있습니다. 중기적으로는 여전히 강력한 상승 추세를 유지하고 있습니다. 주가는 20일 이동평균선(65,815원)과 60일 이동평균선(약 51,950원)을 크게 상회하고 있어, 중장기적인 상승 모멘텀은 유효합니다.
테스는 반도체 업황 회복과 AI, HBM, CXL 등 차세대 기술 모멘텀에 힘입어 강력한 성장 궤도에 진입했습니다.
견조한 실적 성장세와 함께 신규 기술 및 고객사 확대를 통해 기업 가치가 재평가되고 있으며, 중장기적인 성장 잠재력이 매우 높습니다.
최근 단기적인 주가 조정은 과열된 시장 분위기 속에서 자연스러운 차익 실현 과정으로 보이며, 오히려 매수 기회가 될 수 있습니다.
스톡베리AI 분석은 참고용이며, 모든 투자에 대한 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있으므로 투자하기에 앞서 주의하시기 바랍니다.
최근에 무슨 일이 있었을까요?
2026년 2월 23일, 테스(095610)의 주가는 전 거래일 대비 5.83% 하락한 69,500원으로 마감했습니다. 장중 VI(변동성 완화장치)가 발동될 정도로 하락폭이 컸으며, 전일 대비 6.64% 하락한 68,900원에 거래되기도 했습니다. 이는 최근 가파른 상승세에 따른 차익 실현 매물 출회와 함께 시장 전반의 수급 변화가 영향을 미친 것으로 보입니다. 당일 코스닥 시장에서 외국계 순매도 상위 종목에 포함된 점도 하락 요인으로 추정됩니다.
더 좋은 투자를 위한
AI 반도체 시장의 성장과 HBM, CXL 등 차세대 기술의 확산은 테스의 장기적인 성장을 견인할 핵심 동력입니다. 기술 경쟁력과 고객사와의 파트너십을 바탕으로 안정적인 성장이 기대되므로, 장기적인 관점에서 비중을 확대하는 전략이 유효합니다.
단기적으로는 최근 하락에 따른 변동성이 있을 수 있으므로, 기술적 지지선 확인 후 분할 매수 관점으로 접근하는 것이 유효합니다. 반도체 업황 및 주요 고객사의 투자 동향을 지속적으로 모니터링해야 합니다.
AI, HBM, CXL 등 차세대 반도체 시장의 폭발적인 성장
한미반도체와의 하이브리드 본딩 공동 개발을 통한 신규 시장 진출 및 기술 선도
삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 투자 확대 및 신규 장비 도입
전력반도체 장비 등 사업 영역 확장 및 포트폴리오 다변화
반도체 산업의 경기 변동성 및 사이클에 대한 민감도
주요 고객사의 투자 계획 변경 또는 지연 가능성
글로벌 경제 상황 및 지정학적 리스크에 따른 반도체 수요 위축
신규 장비 개발 지연 또는 경쟁 심화
분야별 정보와 영향 분석
추세
단기: 하락
중기: 상승
지지선
68,600원
저항선
70,300원
단기적으로는 최근 급등에 따른 조정 국면에 진입했으며, 5일 이동평균선(69,540원) 아래에서 마감하여 하락 압력을 받고 있습니다. 중기적으로는 여전히 강력한 상승 추세를 유지하고 있습니다. 주가는 20일 이동평균선(65,815원)과 60일 이동평균선(약 51,950원)을 크게 상회하고 있어, 중장기적인 상승 모멘텀은 유효합니다.
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테스는 반도체 전공정 장비 및 HBM 관련 기술을 보유한 기업들과 밀접한 연관성을 가집니다. 주요 경쟁사 및 협력사들의 동향은 테스 주가에 영향을 미칠 수 있습니다. 최근 반도체 업황 회복 기대감과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 전반적인 반도체 장비 관련주들은 긍정적인 흐름을 보이고 있습니다. 특히 HBM 관련주들은 높은 관심을 받고 있으며, 테스는 한미반도체와의 하이브리드 본딩 공동 개발을 통해 동조화될 가능성이 높습니다.
테스는 반도체 및 디스플레이 전공정 장비 전문 기업으로, 증착(PECVD) 및 건식 세정(Gas Phase Etch & Cleaning) 장비를 핵심 제품으로 생산하여 국내 주요 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.
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