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스톡베리AI가 분석했어요
종합의견
가격 분석
펀더멘탈
추세
단기: 횡보
중기: 상승
지지선
161,000원
저항선
172,000원
단기 횡보 및 지지력 테스트 국면 속 중기 상승 추세 유지
테스는 메모리 업황 회복과 HBM/선단 D램 전환 투자에 힘입어 2024~2026년에 걸쳐 폭발적인 실적 턴어라운드를 기록하고 있습니다.
2026년 10월 초 단기 급등(187,400원)에 따른 차익실현 물량을 161,000원~163,000원 부근에서 무난히 흡수하고 있으며, 분기 수주잔고 급증과 무차입 경영의 재무 안정성을 고려할 때 밸류에이션 리레이팅이 지속될 가능성이 높습니다.
스톡베리AI 분석은 참고용이며, 모든 투자에 대한 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있으므로 투자하기에 앞서 주의하시기 바랍니다.
최근에 무슨 일이 있었을까요?
마지막 거래일인 2026년 10월 8일, 테스는 시가 162,700원으로 출발해 장중 저가 161,600원을 기록한 후 반발 매수세가 유입되며 전일 대비 1,100원(+0.67%) 상승한 164,200원에 마감했습니다. 10월 7일 전방 대형 반도체주 실적 발표를 앞둔 경계감과 외국인 매도세로 급락(-5.7% 수준)했던 충격을 161,000원선 부근에서 방어하며 단기 진정세를 나타냈습니다. 거래량은 198,040주로 전일(390,971주) 대비 약 49% 감소하여 매도 압력이 둔화된 숨고르기 양상을 보였습니다.
더 좋은 투자를 위한
메모리 반도체 CAPEX 확대와 신규 장비(BSD 등) 포트폴리오 다변화 효과가 극대화되는 2027년 상반기까지 바이앤홀드(Buy & Hold) 전략 유효. 목표 밸류에이션 200,000원 이상 제시.
161,000원 ~ 164,000원 지지 구간에서 분할 매수로 접근하며, 1차 목표가 175,000원 회복 및 직전 고점인 185,000원 도달 시 단기 비중 축소 권장. 손절 라인은 주요 지지선인 155,000원 하회 시로 설정.
AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 및 고단수 낸드 전환에 따른 PECVD·식각 장비 수주 급증
무차입 구조 기반의 탄탄한 재무 건전성 및 신규 차세대 장비 공급 본격화
삼성전자와 SK하이닉스에 편중된 매출 구조로 인한 주요 고객사 설비투자 일정 지연 가능성
대외 거시경제 불확실성 및 글로벌 IT 전방 수요 둔화 시 장비 발주 주기 이연 리스크
분야별 정보와 영향 분석
추세
단기: 횡보
중기: 상승
지지선
161,000원
저항선
172,000원
단기 횡보 및 지지력 테스트 국면 속 중기 상승 추세 유지
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테스는 국내외 주요 메모리 전공정(증착·식각) 장비 피어 기업들과 긴밀한 상관관계를 보입니다. 국내 피어 기업들은 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 증설 및 D램 선단 공정 전환 투자 사이클에 힘입어 강한 주가 동조화를 나타내고 있으며, 글로벌 대표 장비사들의 전공정 설비투자 전망 역시 테스의 중장기 수주 모멘텀에 긍정적인 지표로 작용합니다.
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